Comunicado. Del 03 al 06 de noviembre, el McCormick Place, de Chicago, Estados Unidos, será el recinto de PACK EXPO, evento que ofrecerá oportunidades de networking que prometen conectar a más de 45 mil profesionales del envasado y el procesamiento.
El evento, diseñado y producido por PMMI, albergará una variedad de actividades diseñadas para fomentar las conexiones e inspirar la innovación en toda la industria.
PACK EXPO transformará más de 1.3 millones de pies cuadrados netos de espacio de exposición en un centro para profesionales que buscan conectarse. Los salones para expositores y miembros, patrocinados por Lenze Americas, pabellones específicos de la industria y eventos especiales ofrecerán a los profesionales del envasado y el procesamiento valiosos lugares de reunión y colaboración.
Otras oportunidades de networking incluyen la Recepción de la Industria de Confitería, organizada por la Asociación Nacional de Confiteros y celebrada en el Candy Bar Lounge, patrocinada por Syntegon Packaging Technology, el Desayuno para Asistentes de primera ocasión, patrocinado por ProMach y los Encuentros de la Industria en PACK EXPO, que incluye numerosos eventos y reuniones organizadas por asociaciones asociadas de PMMI.
“Con más de 2,500 expositores y 45 mil asistentes que representan a más de 40 mercados verticales, PACK EXPO es el evento principal para los profesionales del envasado y el procesamiento que buscan innovar y hacer conexiones valiosas en la industria”, afirmó Laura Thompson, vicepresidenta de ferias comerciales de PMMI.
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